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반도체 계약학과 1세대 배출 본격화…실무인력 연간 500명 현장 투입
2026년 4월 19일0 조회
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대학 반도체 '채용 조건형 계약학과' 졸업생이 내년을 기점으로 산업 현장에 본격 투입된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 대학과 협력해 직접 육성한 이른바 '반도체 성골' 인력이 대거 배출되면서, 만성적인 설계 인력난 해소와 함께 국내 반도체 경쟁력이 한 단계 도약할 것이라