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[글로벌] 美·中 정상회담 '반도체 노딜'...中, 엔비디아 걷어내고 자국 칩으로
2026년 5월 19일0 조회
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트럼프 대통령과 시진핑 주석의 정상회담이 마무리됐지만, 미·중 기술 패권의 핵심인 반도체 수출 통제 문제는 논의 테이블에 오르지 않았습니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 트럼프 대통령 방중에 동행하면서 엔비디아의 중국용 인공지능(AI) 칩인 H200의 대중 수출 재개에 대한 기대가 높았지만, 예상이 빗나갔습니다.지난 15일(현지시간) 제이미슨 그리어 미국무역대표부(USTR) 대표는 블룸버그 인터뷰에서 "반도체 수출 통제는 정상회담의 주요 주제가 아니었다"며 "H200 구매 여부는 중국의 주권적 결정 사항"이라고 밝혔습니다
