삼성전자, 세계 최초 'HBM4E’ 샘플 출하..."전작 대비 성능 20% 향상"

삼성전자는 차세대 AI 가속기의 핵심 부품인 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다.삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산 출하에 성공한 가운데, 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급을 개시하며 고대역폭 메모리 시장의 기술 리더십을 증명했다는 설명이다.HBM4E의 핀당 동작 속도는 최대 16Gbps로, 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상됐다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공해 대형언어모델(LLM)과 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 크게 끌어올렸다.용량 측면에서도 HBM4E 12단 제품은