비아코어·아큐레이저, 반도체 기판 '휨·신호손실' 극복할 PI 신기술 개발

국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업이 차세대 반도체 기판 기술을 개발했다. 기판 휨 현상과 신호 손실 문제를 해결할 폴리이미드(PI) 신소재와 공정 기술을 적용한 성과다. 25일 업계에 따르면, 반도체 소재 기업 비아코어와 레이저 솔루션 기업 아큐레이저는 '저선팽창 PI 신소재'와 '분자 접합' 기술을 기반으로 차세대 반도체 기판 솔루션을 개발했다. 현재 반도체 기판 성능 고도화를 가로막는 주요 요인으로 '선팽창계수(CTE) 차이'가 지