화웨이, 새로운 칩 기술로 TSMC 추격 나서..."EUV 없이 1.4나노 도전"

화웨이가 첨단 반도체 제조의 새로운 접근법을 공개하며 글로벌 반도체 업계에 파장을 일으키고 있다. 미국의 수출 규제로 최첨단 장비 확보가 막힌 상황에서도 독자 기술을 통해 세계 선두권 수준의 반도체를 생산하겠다는 구상이다.화웨이는 25일(현지시간) 상하이에서 열린 반도체 심포지엄에서 자체 개발한 ‘로직폴딩(LogicFolding)’ 아키텍처와 ‘타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)’를 공개했다. 이를 기반으로 오는 2031년 1.4나노미터(nm)급 반도체 생산에 나설 계획이라고 밝혔다.현재 업계 선두인 TSMC는 202