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오픈AI, 'HBM 20개' 괴물 칩 특허 공개…물리적 제약 돌파
2026년 4월 26일0 조회
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생성형 인공지능(AI) 기업 오픈AI가 자사 반도체 패키징 특허를 처음 공개했다. 연산 칩 주변에 배치할 수 있는 고대역폭메모리(HBM) 수량을 기존보다 최대 5배 가까이 늘릴 수 있는 설계 기술을 구체화했다. 업계에 따르면 오픈AI는 '내장형 논리 브리지를 통한 고대